台积电美国晶圆厂4nm产线良率追平台湾，项目进展顺利

近日，据彭博社援引业内消息人士透露，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂项目取得重大进展，其首座专注于4纳米（4nm）工艺的工厂晶圆良率已达到与台湾台南市同类产线相当的水平。这一消息标志着台积电在美国的生产线技术成熟度显著提升，进一步巩固了其在全球半导体制造领域的领先地位。

台积电官方在随后发给彭博社的电子邮件回应中确认，亚利桑那州项目“正在按计划进行，且进展良好”，这无疑为市场注入了一剂强心针，增强了投资者对于台积电全球化布局的信心。

回顾台积电的发展轨迹，该公司在今年4月已正式在亚利桑那州晶圆厂启动了N4工艺（即4nm）的工程晶圆生产，标志着其美国产能的实质性提升。据台积电此前在2024年一季度财报电话会议上的介绍，该项目不仅限于一座工厂，而是整体规划了三座工厂，形成了一个涵盖不同制程技术的综合性生产基地。

具体而言，首座工厂专注于4nm节点，预计将于2025年上半年实现量产；第二座工厂则瞄准更先进的3nm和2nm制程，预计将于2028年开始生产；第三座工厂更是将目光投向了2nm及更先进制程的研发与生产，显示出台积电对未来半导体技术发展的前瞻布局。

整个亚利桑那州项目总投资额高达650亿美元（约合4618.31亿元人民币），是台积电全球化战略的重要一环。为了支持这一庞大的投资计划，台积电与美国商务部达成了不具约束力的初步备忘录，根据美国《CHIPS法案》，台积电有望获得最多66亿美元的直接资金补贴以及50亿美元的贷款支持，这将极大缓解其资金压力，加速项目的推进速度。

台积电在美国的这一系列布局，不仅有助于提升其在全球市场的竞争力，同时也将为美国本土半导体产业链的发展注入新的活力。随着全球半导体产业的竞争加剧，台积电正通过不断优化自身技术实力和扩大产能规模，巩固其作为全球最大芯片代工厂的地位。